每日 AI 情報快訊 — 2026-06-05 晚報(GMT+8)
本時段聚焦:中文/亞洲圈(中、港、台、日、韓)當日動態。四大領域全覆蓋,其他語圈重大事件照收。
今日摘要
- 黃仁勳自台轉戰韓國:結束 Computex(6/2–6/5)後,6/4 晚抵韓,6/5 起密集會晤三星崔泰源、SK 崔泰源、LG 具光謨、現代與 Naver,主打「實體 AI(physical AI)/機器人」結盟。NVIDIA 首辦「Korea Partner Night」,LG、Naver 等相關股大漲。
- SK 海力士擬赴美上市,投資人力挺;同時放話 HBM/記憶體缺貨至少延續到 2030、五年內產能翻倍。亞洲記憶體雙雄續吃 AI 紅利。
- 高盛調節亞洲 AI 部位:減碼香港股、加碼中國大陸 AI 硬體;另一手點名台灣「老 AI」伺服器代工漲過頭,目標價狠砍。
- 台北 Computex 收官:台股「老 AI」伺服器族群補漲,鴻海以逾 44% AI 伺服器市佔穩居龍頭。
- 日本主權 AI 加碼:經產省擬以逾 1 兆日圓新支援國產 AI 計畫(軟銀/Rapidus/鴻海三支柱),累計半導體預算膨脹至 7 兆日圓;軟銀市值已超越豐田登日本第一。
1. AI 研究與論文
★3 中國開源模型續居全球供給核心:下載與 token 消耗佔比領先
來源:知乎/新華網/HuggingFace 春季報告(綜述) | ZH | 2026-06 上旬 URL:https://zhuanlan.zhihu.com/p/670574382
多份中國產業綜述指出,過去一年 HuggingFace 平台約 41% 的大模型下載量由中國研發模型貢獻[此精確比例 unverified],DeepSeek、Qwen、Kimi、GLM、MiniMax 等在 OpenRouter 的 token 消耗量已擠進全球前段。背景上,DeepSeek-V4(4/24 發布,Pro/Flash 雙版、1M 上下文標配、已在英偉達 GPU 與華為昇騰 NPU 上驗證細粒度專家並行)持續被視為中國前沿開源代表作。
觀察:美國這側 NVIDIA Nemotron 3、OpenAI gpt-oss 接連下場補開源,但「開源供給量/實際使用量」的重心仍在中國。觀察點在於昇騰適配是否讓中國模型逐步擺脫對 CUDA 生態的依賴。
2. AI 重要人物聲音
★5 黃仁勳轉戰韓國:押注「實體 AI」結盟三星/SK/LG/現代/Naver,獨鍾 LG
來源:YTN/Reuters/韓媒綜合 | KO/EN | 2026-06-02~06-05 URL:https://www.ytn.co.kr/_ln/0102_202606021117448867
黃仁勳結束台灣 Computex 行程後,6/4 晚間抵韓,6/5 起與韓國大企業掌門人連環會談——SK 崔泰源、LG 具光謨、Naver 創辦人李海珍等,並在弘大以烤五花肉、炸雞等非正式餐敘交流。NVIDIA 同步首辦「Korea Partner Night」晚宴,與會者含三星電子、SK 海力士、現代汽車、LG 電子、Naver Cloud,核心議題是 半導體供應與「實體 AI(機器人)平台」採用。
YTN 解析「黃仁勳為何獨鍾 LG」:他要為機器人/自駕/智慧工廠打造 Omniverse 生態,而 LG 集團一條龍齊備——LG 電子的致動器(機器人關節,源自壓縮機技術)、LG 能源解決方案的電池、LG CNS 的工廠數據系統、LG Innotek 的相機感測器與 GPU 電路板、LG U+ 的 AI 通訊。黃仁勳真正看重的是 LG 多年累積、難以編碼的「製造默會知識(tacit knowledge)」。消息一出,LG 電子、LG Innotek、LG CNS 紛紛攻上漲停,Naver 雙位數大漲,相關市值單週增加數十兆韓元。
觀察:黃仁勳這趟「台灣(算力+晶圓)→ 韓國(記憶體+實體 AI 製造)」的接力,等於把東亞供應鏈重新編進 NVIDIA 的 physical AI 藍圖。台灣管「腦」與「代工」,韓國被定位為「機器人的身體與量產 know-how」。對台廠是提醒:實體 AI 的價值正從伺服器外溢到致動器、感測、電池等機電整合領域。
3. AI 公司最新技術/動態
★4 SK 海力士擬赴美上市獲投資人力挺;HBM 缺貨喊到 2030、五年產能翻倍
來源:Reuters/科技新報 | EN/ZH | 2026-06-03~06-04 URL:https://technews.tw/2026/06/03/sk-hynix-memory-shortages-will-last-until-at-least-2030/
Reuters(6/4)引述消息稱,SK 海力士向投資人說明的「赴美上市」計畫獲得強力支持,投資人看重其在 AI 記憶體(HBM)的領先地位。公司同時對外放話:記憶體缺貨潮至少延續到 2030 年,並計畫五年內把記憶體晶圓產能翻倍。SK 海力士目前握有全球約 57% HBM、32% DRAM 市佔,4 月已在清州啟動約 19 兆韓元的 P&T7 先進封裝廠,並深化與台積電在 HBM 基礎裸晶(base die)的合作。法國 Air Liquide 另宣布在韓投資 2.33 億美元,支援其 AI 晶片產能。
觀察:HBM 是這一輪 AI 算力的真正瓶頸。SK 海力士敢喊「缺到 2030」,等於把 AI 資本支出週期定錨在數年尺度;赴美上市則是想直接對接美國 AI 客戶與資本,與三星、美光的 HBM 卡位戰再升一級。
★3 台北 Computex 收官:台股「老 AI」伺服器補漲,鴻海 AI 伺服器市佔逾 44%
來源:經濟日報/科技新報/鉅亨 | ZH | 2026-06-04~06-05 URL:https://money.udn.com/money/story/5612/9510770
2026 台北電腦展(6/2–6/5)落幕,市場焦點從「硬體建置」轉向「AI 算力實質獲利驗證」。近期台股 AI 伺服器代工/品牌(俗稱「老 AI」)族群在鴻海帶動下明顯補漲:鴻海以約 3,700 櫃出貨、市佔逾 44% 穩居龍頭,廣達約 2,100 櫃居次,緯創約 1,300–1,400 櫃。題材已從 GPU、AI 伺服器擴散到整櫃式系統、液冷散熱、PCB/CCL、電源與 48V 高壓供電。
觀察:「老 AI(傳統伺服器代工)補漲」反映資金在等待下半年獲利數字落地。但同日高盛點名部分標的漲過頭(見第 4 區),多空分歧已浮現——Computex 的熱度能否轉成財報,是 Q3 的關鍵驗證。
★3 MiniMax 計畫赴中國 A 股上市,營收高速成長迎戰 DeepSeek
來源:Bloomberg/Asia Tech Review | EN | 2026-05-30~06 上旬 URL:https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-05-30/minimax-plans-china-ipo-as-it-eyes-local-rivals-like-deepseek
中國 AI 新創 MiniMax 規劃在中國大陸掛牌上市,並公布高速成長的營收,目標正面對撼 DeepSeek 等本土對手。此前其 M3 模型(MSA 稀疏注意力、1M 上下文、原生多模態)已是國產旗艦之一。對照 DeepSeek 上週傳出首輪募資約 74 億美元(估值 3,500–4,000 億人民幣),中國第一梯隊大模型公司正同步走向「上市/巨額融資」的資本化階段。
觀察:中國大模型賽道從「比模型」進入「比資本與商業化」。選擇 A 股(而非赴美)也呼應主權與監管現實——資本敘事與地緣政治在此交會。
4. 地緣政治/科技政策
★4 高盛調節亞洲 AI 部位:減香港、加碼陸 AI 硬體,並點名台灣「老 AI」漲過頭
來源:CNBC/旺得富(中時) | EN/ZH | 2026-06-03~06-04 URL:https://www.cnbc.com/2026/06/03/goldman-sachs-cuts-hong-kong-stocks-to-ne.html
高盛將投資偏好從香港股轉向中國大陸股,主因 中國多數 AI 半導體公司與供應鏈在大陸交易所掛牌;這是高盛年內第二度做此調節。另一手,高盛在台股點名鴻海、緯創、廣達、技嘉、英業達等「老 AI」族群漲過頭,部分標的目標價遭下修約 25%。
觀察:同一家大行、同一天,一邊加碼陸 AI 硬體、一邊喊台廠漲過頭,反映外資對「AI 硬體」的下注正在亞洲內部重新分配——資金從已大漲的台系代工,轉向估值較低、且受惠國產替代政策的中國本土 AI 半導體鏈。
★3 南韓出口創 1984 年來最快增速,AI 晶片是引擎;KOSPI 已是全球第六大
來源:WSJ/Bloomberg | EN | 2026-05-31~06-03 URL:https://www.wsj.com/economy/trade/chips-ai-keep-south-koreas-export-engine-firing-on-all-cylinders-ada32a96
南韓 5 月出口創 逾 40 年來(1984 年以來)最快增速,AI 晶片需求為主要引擎。受惠於三星、SK 海力士兩大記憶體廠,KOSPI 屢創新高、已超越印度成為 全球第六大股市。但《衛報》等同步示警:南韓股市高度集中於兩家晶片商,榮枯循環(boom-bust)風險升高。
觀察:南韓把「國運」押在 AI 記憶體上,報酬與風險同樣巨大。一旦 HBM 進入價格修正,集中度過高的 KOSPI 將首當其衝——這也是亞洲「AI 行情」共通的脆弱點。
★3 日本主權 AI 再加碼:經產省擬逾 1 兆日圓支援國產 AI,軟銀市值超豐田
來源:Diamond/日經 xTECH | JP | 2025-12~2026-06(政策持續推進) URL:https://diamond.jp/articles/-/380511
日本經產省規劃以 逾 1 兆日圓新支援國產 AI 計畫,三支柱為 Rapidus(晶片製造)、軟銀主導的 AI 模型聯盟、鴻海的伺服器國產化;自 2021 年起累計 AI/半導體預算已膨脹至約 7 兆日圓。軟銀與 Preferred Networks 擬於 2026 年初設立新公司(約百人規模),五年投入約 1 兆日圓開發日本最大規模 AI 基礎模型,瑞穗、三菱 UFJ、本田、JR 東日本、NEC、佳能等擬參與。資本市場上,軟銀集團市值已超越豐田,登上日本第一。
觀察:日本「主權 AI」的邏輯與歐洲、韓國一致——在美中夾縫中保留自有模型與資料主權。值得追蹤的是:砸錢能否補上日本在前沿模型與頂尖人才上的落差,還是最終仍以「買算力、租模型」收場。
資料來源時間以 GMT+8 計。標註 [unverified] 者為單一來源或未經交叉核實之數據,後續以原始資料為準。